培养目标：
本专业培养德、智、体、美、劳全面发展，践行社会主义核心价值观，具有良好的职业道德和人文素养，掌握一定的数学和物理科学基础知识，掌握微电子科学与工程专业基础理论，具备微电子芯片制造、器件设计、集成电路设计、集成电路封装与测试等专业核心技术能力，在微电子相关专业领域从事半导体工艺开发、半导体器件设计、集成电路封装与测试、集成电路版图设计、集成电路验证等工作，具有社会责任感、创新精神、国际视野和较强实践能力的高素质、应用型高级专门人才。

主要课程：
公共基础课：高等数学、线性代数、概率论与数理统计、复变函数与积分变换、大学物理、大学英语、大学英语口语、大学生就业指导、大学生心理健康教育、沟通与演讲、体育、创新创造与改变、思维创新与开发、创业者的成长之路、从非商业计划到商业计划以及一系列创新创业选修课程等，思想政治理论课程按国家规定开设。
专业基础课与专业课：专业导引与职业生涯规划、程序设计基础（C语言）-双语、电路分析、模拟电路、数字电路、高级数字系统设计、超大规模集成电路设计、CMOS模拟集成电路设计、集成电路版图设计、固体物理与半导体物理学、半导体器件物理、半导体制造工艺、微纳制造技术与设备、微电子机械系统、光电子器件原理与应用、集成电路封装与测试、微纳电子器件、微电子发展前沿技术、微电子制造工艺实践、芯片版图设计实践、微电子技术综合实训等。

主要实践性教学环节：
（1）面向集成电路工艺领域，依托国内先进的半导体工艺与集成电路测试实验平台，通过一整套半导体制造工艺与测试设备，将微电子技术基础理论与实际生产相结合，培养学生半导体工艺制备、半导体器件设计、半导体芯片封装与测试等专业技术能力。
（2）面向集成电路设计领域，通过全流程的EDA设计工具及配套丰富的课程资源，培养学生掌握集成电路设计，集成电路版图设计、集成电路验证等专业技术能力。
（3）实施产学结合、与国际接轨的CO-OP教育计划，每年有近30%的学生在大连Intel（海力士）、上海贝岭、北京中芯国际、上海中芯国际、吉林华微电子股份有限公司等业内著名企业实习、就业。

就业领域：
（1）在半导体工艺相关企业从事集成电路芯片工艺制备、半导体器件工艺设计等工作。
（2）在集成电路封装与测试相关企业，从事芯片封装与测试等工作。
（3）在集成电路设计相关企业从事电路设计、版图设计、集成电路验证等工作。
（4）在各类学校及科研院所从事相关的教学、科研等工作；也可继续攻读本专业或相关专业的硕士学位。